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    RHESCA 力世科 可焊性測試儀 沾錫天平優惠價格

    簡要描述:可焊性測試儀5200T,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。

    • 產品型號:5200TN
    • 廠商性質:代理商
    • 更新時間:2017-07-25
    • 訪  問  量:1170

    詳細介紹

    日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

    5200TN 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance 
    New Generation of Solderability Tester
    在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN

    RHESCA CO., LTD.創立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經驗,特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業界得到了高度的評價,在這個領域里了先進的水平。

     

    SAT5200TSAT-5200T
    SAT5200T
    SAT5200T

     

    5200T特性

     

    SAT-5200T

    5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
    近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與質量管理的提高。
     5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

    適合用、國家、行業規格標準

    ●IEC 60068-2-54
    ●IEC 60068-2-69
    ●IPC/EIA J-STD-002B
    ●IPC/EIA J-STD-003B
    ●MIL STD 883
    ●JIS C 60068-2-69
    ●JIS C 60068-2-54
    ●JIS Z 3798-4
    ●JIS C 0099
     
    ●JEITA ET-7401
    ●JEITA ET-7404
    ●JEITA ET-7411
    ●自定規格可設定
     

     

     

    SAT5200T

     

     

     

     

    SAT-5200T

    Micro電子天平:

    改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動進行零調整,減少了測試負擔,自動顯示天平的平衡狀態,從而達到天平zui終自動調平的狀態,這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度,進一步提高了測試結果的再現性,使動態潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。
    磁性樣品夾具:
    改善了樣品夾具的裝接性能,用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處,確保樣品開始測試的位置,從而得到更精確的再現性。

    5200T主機單體測試與使用PC測試:

    為了增強了主機的單獨測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設定各項條件,還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性,采用了Micro微調與基點定位

     

     

     

     
    軟體功能

    SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作,可對應英語、中文、日語及以下功能。

    SAT-5200T
    • 試驗方法的選定
    • 測試條件的作成與保存
    • 規格標準的選擇及自定
    • 可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結測試。
    • 采集、分析數據功能,可重疊、放大、平均曲線。
    • 對應各種、國家、行業、自定規格標準,自動判定合格/不合格功能
    • 報告書
    • 試驗環境的自動檢測

     

    4 1的功能
    5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統

     

    SAT5200T

    焊錫槽平衡法

    30多年來,這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,另外可根據需要,安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

     

     

     

    SAT5200T焊錫小球平衡法

    是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法,根據被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且,加強了BGA的測試功能。

     

     

     

    SAT5200T急速加熱法

    是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態中,對可焊性進行評價的方法。

     

     

     

    SAT5200T階梯升溫法(回流工藝)

    是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價,可自由設定溫度,也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

     

     

     

    1回流profile simulate
    通過模擬回流焊的狀態下,對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時,潤濕不足球體Mechanism的研究。

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