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    銅箔測厚儀

    簡要描述:銅箔測厚儀能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95產品由工廠調校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

    • 產品型號:CM95
    • 廠商性質:代理商
    • 更新時間:2018-01-25
    • 訪  問  量:1131

    詳細介紹

    銅箔測厚儀概述:

    牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

    CM95產品由工廠調校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

    牛津儀器測厚儀器部(OICM)作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分,提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣,CM95在售前和售后都能夠得到我們的優質服務的保證。

    銅箔測厚儀用途:測試在硬板,柔性板,單層或多層線路板表面的銅箔厚度;測試銅箔基材的厚度

    行業:銅箔供應商、PCB基材供應商、PCB板制造商。

    特點::

    1.一秒之內測量銅箔厚度

    2.消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度

    3.*現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀

    4.消除板材的磨損——新的CM95有一個*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀

    5.耐久性強,使用方便

    6.工廠調校,不需要標準片

    7.低電量警告

    公司經過數年耕耘,已經擁有超過200家以上的使用客戶,廣泛分布在電子制造、塑料、五金、玩具、鋼鐵、有色、石油、生物醫藥、檢驗檢疫等行業。

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