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    RHESCA可焊性測試儀的認知

    發布時間:2019-06-03      點擊次數:1160
       RHESCA可焊性測試儀特性
      5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于WettingBalance與DipandLook的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
      近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-freeSoldering)的開發研究及生產工藝技術與質量管理的提高。
      5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
      所有程序參數都是數字化設置。微處理器能夠存儲8個不同的程序用于自動操作。這些參數包括:助熔劑和焊料浸入和提出速度,焊料助熔劑浸入停留時間,所需的循環次數和焊接溫度。RPS-202-TL還帶有一個校準深度卡尺,可將助熔劑和焊料爐調節到0.001英寸。在連續的應用中,所有功能都設置成自動處理,并可發送的可重復性。系統集助熔劑爐,靜態焊接爐和自動撇渣器為一體。所有控制都可在大號數字顯示的前面板輸入。出于安全和簡便使用,微處理器控制*與系統互鎖。
      RHESCACO.,LTD.創立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經驗,特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業界得到了高度的評價,在這個領域里了先進的水平。
      為了增強了主機的單獨測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設定各項條件,還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達到更好的分析能力。為了能確保更好的再現性,采用了Micro微調與基點定位。
      改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動進行零調整,減少了測試負擔,自動顯示天平的平衡狀態,從而達到天平zui終自動調平的狀態,這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度,進一步提高了測試結果的再現性,使動態潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。

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